小型自動調芯装置

製造元：（株）雄島試作研究所

■特徴

・パソコンを必要とせずファイバを調芯します.

・融着接続と同等の光接続特性(0.05dBm程度)

・各調芯パラメータはユーザーが設定できます.

・各部分のみでＯＥＭするので,生産ライン等に必要部だけ組込み可能.

■用途

・光デバイスを組み立てる場合,ピグテイルのままで光源や受光部との接続が,融着接続と同等の損失(0.05dBm程度)が得られるので,いちいちコネクタを付ける必要がなくなります.

・調芯後ＵＶ接着すれば,融着接続の代用としても使えます.

■仕様