一　般　競　争　入　札　公　告


国立大学法人東京工業大学において、下記のとおり一般競争入札に付します。

１ 競争入札に付する事項
　(１)　件名　　　　半導体レーザー基板加熱ユニット　1式
　(２)　納入期限　　平成30年11月30日
　(３)　納入場所　　大岡山キャンパス　南1号館6階

２ 競争に参加する者に必要な資格
　(１)　国立大学法人東京工業大学契約事務取扱細則第１０条及び第１１条の規定に該当しないもので
　　　あること。
　(２)　国の競争参加資格（全省庁統一資格）において平成３０年度に関東・甲信越地域の「物品の販
　　　売」のＡ，Ｂ，ＣまたはＤ等級に格付けされている者であること。
　(３)　本学が入札説明書で指定する条件等を満たす者であること。
　(４)　本学契約担当役から取引停止の措置を受けている期間中の者でないこと。

３ 契約条項を示す場所及び入札説明書を交付する場所
　　東京工業大学財務部契約課大岡山第４契約グループ
　　担当:深見　　　　電話:03-5734-2355

４ 入札説明会の日時及び場所
　　なし

５ 提案書等の提出期限及び場所
　(１)　日時:平成30年7月13日　　12時00分
　(２)　場所:第３項に示す場所

６ 入札書の提出期限及び場所
　(１)　日時:平成30年7月23日　　12時00分
　(２)　場所:第３項に示す場所

７ 競争入札執行の時期及び場所
　(１)　日時:平成30年7月25日　　14時00分
　(２)　場所:東京工業大学財務部契約課入札室

８ 入札方法
　　落札決定に当たっては，入札書に記載された金額に当該金額の消費税及び地方消費税相当額を加算
　した金額(当該金額に１円未満の端数があるときは，その端数金額を切り捨てるものとする｡)をもっ
　て落札価格とするので，入札者は消費税及び地方消費税に係る課税事業者であるか免税事業者である
　かを問わず，見積もった契約金額から消費税及び地方消費税相当額を差し引いた金額を入札書に記載
　すること。

９ 入札の無効
　　第２項に示した資格のない者のした入札及び入札に関する条件に違反した入札書は無効とする。

10 入札保証金に関する事項
　　免除する。

11 契約書の作成	
　　この競争入札の結果，落札者が決定したときは当該落札者は契約書を作成するものとする。

12 その他
　　詳細は入札説明書による。

　　平成30年6月29日
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　国立大学法人東京工業大学
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　契約担当役　事務局長　芝田　政之